天天盈球：赛事前瞻与深度分析

根据 Wccftech 7 月 3 日发布的博文，三星似乎正在调整 Exynos 2700 芯片的封装策略，以期改善其散热表现。报告指出，新一代 Exynos 2700 将采用分离式设计，将 DRAM 内存与 SoC 芯片分开封装。

此前在 Exynos 2600 芯片上，三星采用了更小尺寸的 LPDDR5X 内存，并将其直接封装在 SoC 芯片之上，同时引入了 HPB（Heat Pass Block，导热模块）以辅助散热。然而，由于 DRAM 和 SoC 之间的紧密堆叠，Exynos 2600 仍面临着热量积聚的问题。

三星计划在 Exynos 2700 上采用 SBS 封装技术，与苹果即将发布的 A20 Pro 芯片所使用的 WMCM 封装方案在实现原理上颇为相似。SBS 封装会将内存和 SoC 并列布局，并允许散热器直接覆盖在两者上方，以此有效防止内部热量集中，从而提升散热效率。

除了散热方面的改进，新的封装结构还有望提升内存性能。RAM 与 SoC 之间物理距离的缩短将简化数据传输路径，据估计，这一优化可使内存带宽提升 30% 至 40%。

苹果的 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装。这项技术能够以更紧凑的方式将多个芯片或组件集成在同一封装内，从而在空间、信号路径和热管理之间取得更好的平衡。在布局上，DRAM 内存将不再堆叠在芯片顶部，而是移至封装侧面，这将有助于缓解高负载下的散热压力。